2022年中国工商银行工银科技秋天校园招聘通知已发布，计划招聘80人。公职资讯网现将它公布如下：

中国工商银行工银科技2022年秋天校园招聘通知

工银科技公司（简称工银科技)是工商银行控股的全资子公司，注册资本6亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开始营业，在雄安、北京两地办公，是工商银行一部、三中心、一公司、一研究院金融科技策略体系的要紧组成部分。工银科技致力于通过工商银行多年的金融科技积累和公司自己市场化、专业化的科技革新力量，在数字化年代为顾客重新概念价值创造，开创价值成长的新空间。愿与你携手同行，一同创造数字年代的美好将来。

1、招聘机构

中国工商银行工银科技公司

2、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。

3、招聘职位（80人）

（一）科技菁英计划-前端研发工程师

（二）科技菁英计划-后端研发工程师

（三）科技菁英计划-数据研发工程师

（四）科技菁英计划-信息安全工程师

（五）科技菁英计划-测试工程师

（六）科技菁英计划-运维工程师

（七）科技菁英计划-基础构造工程师

（八）科技菁英计划-商品经理

（九）专业英才计划-人力资源岗

4、工作地址

北京、雄安

5、招聘条件

各职位招聘条件详见附件。

6、需要注意的地方

（一）本次招聘可通过PC端或手机手机端进行线上报名申请。

（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

（三）招聘期间，我司将通过招聘系统信息提示、手机短信或邮件等方法与面试者联系，请维持通信畅通。

（四）面试者应付申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我司有权取消其面试资格，解除有关协议约定。

（五）我司从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试有关的资料和信息。

（六）知道更多招聘讯息及有关动态，敬请关注中国工商银行人才招聘公众号。

（七）中国工商银行对本次招聘享有最后讲解权。

联系方法

联系机构：工银科技

电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn

联系电话：010-58270179

附：工银科技2022年度秋天校园招聘职位条件.xls

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